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RK3399G核心板

本產(chǎn)品是基于國(guó)產(chǎn)處理器瑞芯微 RK3399的模塊化解決方案，參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM-Express Type10的pin腳定義，尺寸為Mini Module(84mm x55mm), 標(biāo)配板載DDR3L 4GB內(nèi)存、32GB EMMC。模塊支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道，1路HDMI端口，1路USB3.0 HOST 接口，2路USB2.0 HOST接口，2路SPI通道，2路I2C通道，1路SDMMC接口，1路音頻接口，5路UART接口，1路千兆網(wǎng)絡(luò)接口。元器件國(guó)產(chǎn)化率100%。產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì)，具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于裝備、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

訂購(gòu)熱線：13477039907

型號(hào)	RK3399G CME
參數(shù)名稱	Quad-coreCortex-A72 MP1,1.8GHz	1800MHz
參數(shù)名稱	Quad-coreCortex-A53 MP4,1.4GHz	1400MHz
工作溫度	工作環(huán)境	-40°C - 85°C
工作溫度	存儲(chǔ)環(huán)境	-40°C - 85°C
接口速度	SD/MMC/SDIO	400MBps
	串口通訊速度	160-400Mps
	SPI通訊速度	60MHz
	12C通訊速度	100-1000Kbps
	USB3.0接口速度	5Gbps
	PCle3.0接口速度	8Gbps
供電參數(shù)	主電源電壓	10.8 - 12 - 13.2V
供電參數(shù)	空載電流	TBD - TBD